Xây nhà máy kiểm thử – đóng gói chip bán dẫn, Chủ tịch Trương Gia Bình nói: “Viettel sản xuất gì, FPT sẽ đóng gói và kiểm thử sản phẩm đó”

Ngày 28/1, Tập đoàn FPT công bố thành lập Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT. Đây là nhà máy kiểm thử, đóng gói đầu tiên của Việt Nam do người Việt làm chủ.

Xây nhà máy chip bán dẫn FPT: Bước tiến lớn trong công nghệ Việt Nam năm 2026 - Ảnh 1.

Ông Trương Gia Bình, Chủ tịch Tập đoàn FPT.

Nhà máy Kiểm thử và Đóng gói tiên tiến chip bán dẫn FPT đặt mục tiêu trở thành đơn vị đóng gói, kiểm thử tiên tiến của khu vực.

Trong giai đoạn 1 (2026–2027), Nhà máy đặt tại Khu công nghiệp Yên Phong II-C, xã Yên Phong và xã Tam Giang, tỉnh Bắc Ninh với quy mô 1.600 m2, với 06 dây chuyền kiểm tra chức năng (ATE tester & handler) và 01 khu vực gồm nhiều hệ thống kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền chuyên biệt (hệ thống Burn-in, hệ thống Reliability Test, hệ thống Failure Analysis Test).

Hệ thống thiết bị tuân thủ theo các tiêu chuẩn quản lý chất lượng quốc tế ISO 9001, ISO 14001, IATF 16949, cùng các tiêu chuẩn kỹ thuật chuyên ngành bán dẫn gồm JEDEC, AEC-Q100 và AEC-Q101, bảo đảm chất lượng, độ ổn định và độ tin cậy của sản phẩm trong suốt vòng đời sử dụng.

Nhờ khả năng đáp ứng linh hoạt cả kiểm thử nhanh lẫn kiểm thử chuyên sâu theo yêu cầu từng khách hàng, hệ thống sẽ giúp khách hàng tối ưu chi phí, không cần phân tán quy trình kiểm tra chất lượng tại nhiều địa điểm khác nhau.

Đặc biệt, lợi thế của FPT là việc phát triển các phần mềm kiểm thử Make in Vietnam, tinh chỉnh phù hợp theo yêu cầu từng sản phẩm khác nhau. Dự kiến hệ thống 6 dây chuyền kiểm tra chức năng và khu vực kiểm tra độ tin cậy, thử nghiệm độ bền chuyên biệt của nhà máy sẽ hoàn thiện trong dịp 30/4 tới.

Giai đoạn 2 (2028-2030), FPT dự kiến mở rộng quy mô nhà máy lên khoảng 6.000 m², đồng thời đầu tư thêm 18 dây chuyền kiểm thử chức năng mới, 3 khu vực kiểm tra độ tin cậy và thử nghiệm độ bền, thêm dây chuyền đóng gói truyền thống (QFN, QFP, DFN…), dây chuyền đóng gói CSP (Chip Scale Package), WLP (Wafer Level Package) và dây chuyền đóng gói IC tiên tiến, đưa công suất của nhà máy lên mức hàng tỷ sản phẩm mỗi năm.

Xây nhà máy chip bán dẫn FPT: Bước tiến lớn trong công nghệ Việt Nam năm 2026 - Ảnh 2.
Xây nhà máy chip bán dẫn FPT: Bước tiến lớn trong công nghệ Việt Nam năm 2026 - Ảnh 3.
Xây nhà máy chip bán dẫn FPT: Bước tiến lớn trong công nghệ Việt Nam năm 2026 - Ảnh 4.

Phối cảnh bên trong nhà máy kiểm thử – đóng gói chip bán dẫn của FPT.

Song song, FPT sẽ đẩy mạnh năng lực kiểm thử cho các dòng chip cao cấp phục vụ IoT, ô tô (Automotive) và SoC AI on edge (hệ thống trên chip tích hợp AI tại biên), hoàn thiện chuỗi giá trị bán dẫn.

Tại sự kiện, FPT hợp tác toàn diện với Viettel trong hoạt động xây dựng năng lực tự chủ về công nghệ bán dẫn thông qua việc liên thông chuỗi giá trị ngành công nghệ bán dẫn: Đào tạo - Thiết kế - Chế tạo - Kiểm thử - Đóng gói - Thương mại. Trọng tâm là cùng phát triển dòng chip SoC AI on Edge trên tiến trình 28-32nm cho hệ sinh thái thiết bị camera, drone, thiết bị bay không người lái (UAV); các thiết bị thông minh, nhằm hoàn thiện hệ sinh thái bán dẫn khép kín.

Chia sẻ tại lễ công bố, ông Trương Gia Bình – Chủ tịch Tập đoàn FPT cho biết: "Chúng tôi muốn phối hợp rất chặt với Viettel: Viettel sản xuất gì, FPT sẽ đóng gói và kiểm thử cho sản phẩm đó. Khi các nhà khoa học Việt Nam nghiên cứu thành công những con chip tinh vi, FPT sẽ tiếp tục đảm nhận phần đóng gói tiên tiến cho các sản phẩm công nghệ Việt Nam. Rất mong tiếp tục nhận được sự chung tay, chung sức của các cấp lãnh đạo, các doanh nghiệp và cộng đồng chuyên gia để cùng xây dựng hệ sinh thái bán dẫn của Việt Nam".

FPT cũng ký kết với các đối tác quốc tế tên tuổi trong lĩnh vực chip bán dẫn như Restar - hợp tác đẩy mạnh nghiên cứu phát triển các công nghệ đóng gói và kiểm thử bán dẫn, thương mại hóa các dòng chip do FPT đóng gói kiểm thử; Winpac - thúc đẩy các hợp tác thương mại về chip bán dẫn, cân nhắc cùng đầu tư xây dựng nhà máy đóng gói kiểm thử của FPT tại Việt Nam; VSAP LAB - hợp tác toàn diện từ giai đoạn nghiên cứu đến sản xuất hàng loạt nhằm tối ưu hóa năng lực đóng gói tiên tiến và kiểm thử, đồng thời phát triển nguồn nhân lực chuyên sâu cho ngành bán dẫn.

FPT đồng thời công bố sẽ nghiên cứu và phát triển dòng vi mạch tích hợp hệ thống ứng dụng trí tuệ nhân tạo tại biên (SoC AI on edge), hướng tới làm chủ hoàn toàn hệ sinh thái thiết bị thông minh bao gồm camera, drone và thiết bị bay không người lái (UAV).

Tập đoàn FPT có hơn 10 năm hoạt động trong ngành bán dẫn, là doanh nghiệp tiên phong trong phát triển chip "Make in Vietnam". Đến nay, FPT đã hình thành hệ sinh thái bán dẫn từ thiết kế, đóng gói, kiểm thử chip đến đào tạo nhân lực.

Tập đoàn tập trung nghiên cứu, phát triển các dòng chip chủ lực như: chip nguồn (Power IC), chip quản lý nguồn (PMIC), định hướng nghiên cứu phát triển các chip SOC AI-on-Edge.

FPT đặt mục tiêu đào tạo 10.000 kỹ sư bán dẫn vào năm 2030. Năm 2025, FPT khai trương Trung tâm Công nghệ cao và chip bán dẫn tại Đà Nẵng và Trung tâm Ươm tạo & Phát triển Bán dẫn Việt Nam (V.S.I.C) tại Hà Nội. Tháng 12/2025, FPT là doanh nghiệp Việt đầu tiên xuất khẩu chip thương mại sang Nhật Bản.


Phan Trang

Cùng chuyên mục
XEM