Apple đang đặt cược vào một canh bạc khổng lồ cùng với TSMC, để có thể đi trước các đối thủ của mình 10 bước
Apple đang gánh toàn bộ rủi ro cho TSMC, để đẩy nhanh quá trình sản xuất chip 3nm.
Năm ngoái, chúng ta đã được thấy những con chip xử lý đầu tiên sản xuất trên tiến trình 5nm được đưa vào thương mại hóa. TSMC là nhà sản xuất chất bán dẫn đầu tiên trên thế giới đưa dây chuyền sản xuất chip 5nm của mình vào thực tiễn, và Apple là hãng smartphone đầu tiên sử dụng những con chip 5nm này trong thiết bị của mình.
Chip A14 Bionic của Apple có mật độ bóng bán dẫn là 134 triệu trên mỗi mm2, con số này cao hơn 49% so với 89,97 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm2 của chip A13 Bionic. Mật độ cao hơn dẫn đến số lượng bóng bán dẫn trên chip A14 tăng lên 11,8 tỷ, so với chip A13 chỉ là 8,5 tỷ.
Lý do điều này quan trọng, là vì số lượng bóng bán dẫn càng cao thì chip xử lý càng mạnh và càng tiết kiệm điện năng. Cả iPhone và smartphone Android trong năm nay đều được cải thiện đáng kể hiệu năng nhờ sử dụng chip 5nm thế hệ mới.
Qualcomm cũng ra mắt chip Snapdragon 888 dựa trên tiến trình 5nm, Huawei cũng tự sản xuất chip Kirin 9000 5nm dù gặp nhiều khó khăn. Vì vậy mà cuộc đua giữa Apple và các hãng smartphone Android vẫn ngang bằng.
Thế nhưng sắp tới đây, TSMC đã chuẩn bị bắt đầu sản xuất “mạo hiểm” những con chip 3nm, vào cuối năm nay. Điều này sẽ khiến TSMC đi trước cả năm so với kế hoạch ban đầu, cũng như các đối thủ khác.
Anandtech cho biết so với những con chip 5nm hiện nay, chip 3nm sẽ tiết kiệm điện năng hơn 25 - 30% và cải thiện hiệu suất cao hơn 10 - 15% ở cùng mức năng lượng. Mật độ bóng bán dẫn sẽ tăng lên gấp 1,7 lần, lên mức 227,8 triệu bóng bán dẫn trên mỗi mm2.
Các tấm wafer cho chip 3nm sẽ được TSMC sản xuất vào cuối năm nay, theo quy trình sản xuất “mạo hiểm”. Điều này có nghĩa là các tấm wafer này có thể vẫn sẽ cần một vài thay đổi nhỏ, trước khi được thương mại hóa và sản xuất hàng loạt.
Tuy nhiên để TSMC có thể đi trước kế hoạch 1 năm, điều đó hoàn toàn là nhờ vào Apple. Apple đã đồng ý mua toàn bộ các tấm wafer mà TSMC sản xuất trong điều kiện rủi ro. Đây là một canh bạc lớn của Apple, cho phép họ có được khởi đầu thuận lợi trong việc thử nghiệm chip 3nm cho iPhone.
Nhưng Apple có thể sẽ không sử dụng những con chip này để sản xuất iPhone bán cho người dùng. Những con chip 3nm dựa trên những tấm wafer thử nghiệm này có thể gặp lỗi, thậm chí không hoạt động.
Nói một cách khác, chính Apple đang gánh toàn bộ rủi ro cho TSMC, để nhà sản xuất Đài Loan này có thể thoải mái sản xuất những con chip 3nm thử nghiệm của mình. Đối với Apple, lợi ích đem lại có thể là đi trước các đối thủ của mình 10 bước. Trong khi các hãng smartphone Android đang thỏa mãn với những con chip 5nm vô cùng mạnh mẽ, thì Apple đã sẵn sàng với những con chip 3nm.
Liệu rằng canh bạc này của Apple có đem lại thành công hay không? Chúng ta hãy cùng chờ xem.
