Đưa các dự án chip tỷ đô sang Mỹ, Hàn Quốc kêu ‘gánh nặng’
Ngày 29/3, Bộ trưởng Thương mại Hàn Quốc nói rằng những tiêu chí mà các tập đoàn Hàn Quốc phải đáp ứng để được hưởng hỗ trợ của Chính phủ Mỹ có thể trở thành “gánh nặng”.
Chip thẻ nhớ di động của hãng SK Hynix Hàn Quốc. Ảnh: Reuters
Điều kiện mà Washington nêu ra có cả yêu cầu phải chia sẻ lợi nhuận vượt trội với Chính phủ Mỹ, trong khi thủ tục cấp phép có thể khiến các tập đoàn Hàn Quốc bị lộ chiến lược doanh nghiệp bí mật.
Đạo luật CHIPS cho phép Chính phủ Mỹ chi 52 tỷ USD cho nghiên cứu và phát triển chip tại Mỹ. Bộ Thương mại Mỹ trong tháng này đã ban hành hướng dẫn thực hiện.
Định đầu tư 15 tỷ USD vào ngành công nghiệp chip của Mỹ để xây dựng một nhà máy đóng gói chip tiên tiến, tập đoàn SK Hynix Hàn Quốc cho biết đang cân nhắc việc xin hỗ trợ. Samsung, với kế hoạch xây một nhà máy chip ở bang Texas trị giá hơn 25 tỷ USD, cho biết họ đang xem xét hướng dẫn.
Việc nộp đơn xin hỗ trợ có thể buộc các tập đoàn phải nêu cụ thể thông tin về cấu trúc chi phí, sản lượng dự kiến, tỷ lệ sử dụng và thay đổi về giá. Ba nguồn tin trong ngành công nghiệp chip Hàn Quốc nói với Reuters rằng yêu cầu này có thể khiến các tập đoàn lộ hết chiến lược.
“Tất cả đều là thông tin mật. Điều quan trọng nhất là cấu trúc chi phí. Các chuyên gia sẽ nhìn thấy chiến lược của chúng tôi nếu nhìn vào cấu trúc đó”, một nguồn tin giấu tên cho biết.
Trong tuyên bố đưa ra ngày 29/3, Bộ trưởng Thương mại Hàn Quốc Ahn Duk-geun nói rằng các quy định của Mỹ về hỗ trợ nên phản ánh ý kiến của chính phủ và các công ty Hàn Quốc để không tạo thêm gánh nặng nào lên các công ty.
Phát biểu được đưa ra sau cuộc họp của Bộ trưởng Ahn với Đại diện Thương mại Mỹ Katherine Tai tại Hàn Quốc.
Tập đoàn sản xuất thiết bị bán dẫn Đài Loan (Trung Quốc) – nhà sản xuất chip lớn nhất thế giới – sẽ đầu tư 40 tỷ USD vào nhà máy chip ở Arizona. Hãng từ chối bình luận về vấn đề này.
