Những tin đồn gây sốc nhất về iPhone 7

1. Chipset A10 mới

Không ngạc nhiên khi một năm nữa Apple ra mắt nền tảng chipset Apple A10 SoC mạnh mẽ hơn. Và đương nhiên, iPhone 7 và iPhone 7 Plus sẽ sử dụng SoC mới nhất này. Hiện tại iPhone 6S và iPhone 6S Plus đang sử dụng Apple A9 SoC được sản xuất trên dây chuyền công nghệ 16nm của TSMC hoặc 14nm của Samsung. Rất có thể thế hệ chipset Apple A10 SoC sẽ chỉ do TSMC sản xuất và Samsung sẽ bị cho ra rìa.

2. RAM 3GB

iPhone 6S và iPhone 6S Plus là những chiếc iPhone đầu tiên được nâng cấp RAM từ đời iPhone 5 trở về đây. Với thế hệ iPhone 7, dự kiến Apple sẽ nâng cấp tiếp RAM lên 3GB thay vì mức 2GB như hiện nay trên iPhone 6S và 6S Plus.

3. Chống nước

iPhone 6s và 6s Plus đã trở nên cứng cáp hơn nhờ sử dụng nhôm Series 7000. Nhiều tin đồn cho biết vật liệu thiết kế iPhone 7 thậm chí còn cứng hơn, thậm chí còn có khả năng chống nước.

4. Thiết kế siêu mỏng

iPhone 7 sẽ vượt qua độ mỏng 6,9mm hiện tại của iPhone 6 và trở thành chiếc iPhone mỏng nhất từ trước tới nay. Dự đoán, độ mỏng của iPhone 7 sẽ trong khoảng từ 6mm tới 6,5mm.

5. Công nghệ tấm màn hình mới

Ngoài thiết kế siêu mỏng, iPhone 7 và iPhone 7 Plus còn được trang bị công nghệ tấm màn hình mới và có mép màn hình mỏng hơn hiện nay.

6. Lưu trữ 3D nhanh hơn

iPhone 7 được đồn sẽ sử dụng bộ nhớ flash 3D NAND mới có tốc độ cao hơn, do SanDisk hoặc Toshiba cung cấp. Rất có thể dung lượng ổ flash này sẽ đạt mức 256GB và được sản xuất trên dây truyền công nghệ 15nm. Dung lượng này sẽ cao gấp đôi so với chip nhớ hiện tại, đồng thời tốc độ ghi xóa dữ liệu cũng tin cậy hơn. Tất nhiên, tốc độ đọc/ghi dữ liệu cũng sẽ cao hơn nhiều.

7. Sẽ có bản iPhone 7c giá rẻ

Rất có thể, một bản giá rẻ của iPhone 7 sẽ ra mắt, giống như bản iPhone 5c trước đây. Đó sẽ là thiết bị màn hình 4-inch, vỏ thép dùng chipset A9 nhưng không có công nghệ màn hình 3D Touch.